繼臺積電之后，三星加快落地美國德州芯片工廠

繼近日臺積電在美國亞利桑那工廠舉行的“移機典禮”之后，另一大芯片代工巨頭三星似乎也加快了在美國泰勒新半導體工廠投建步伐。韓國科技媒體TheElec的一份報道顯示，三星于2022年第四季度初開始訂購用于新工廠中無塵室建造所需的輔助設備。

2021年5月，三星宣布在美國投資170億美元建設芯片工廠。按照當時的計劃，三星將在2022年開始安裝主要設備，最早在2023年開始運作。顯然，三星在美國建廠整體計劃已經(jīng)滯后很長時間，但采購無塵室設備是否是受到了臺積電赴美建廠的刺激，也加快了新工廠在美國落地？

政策利好加快新工廠落地
相對臺積電美國工廠建設進度，三星在美國的新芯片工廠投建進度緩慢很多，一直以來也鮮見相關投建進度信息，直到近期相關報道的信息。

實際上，早在2021年5月，就有韓國媒體報道，三星可能會宣布美國及韓國平澤兩地的投資計劃，合計約447.4億美元。其中，針對美國第二廠的投資估計為170億美元，地點可能是德州、亞利桑那州和紐約州之一，德州奧斯汀是最可能的建廠地點。

據(jù)《華爾街日報》此前也報道，三星將在德克薩斯州新建一家先進的芯片制造廠，預計耗資約170億美元，可創(chuàng)造1800個就業(yè)崗位，預計新工廠將位于泰勒市（Taylor），距離奧斯汀約30英里，因為三星在那里已有一家工廠。

據(jù)悉，三星在美國得州有規(guī)模很大的晶圓廠，最初為生產(chǎn)蘋果A系列芯片所建設，后來經(jīng)過改造，生產(chǎn)工藝涵蓋14-65nm，月產(chǎn)能應該是10萬片，全部都是邏輯芯片，不包括儲存器。

《華爾街日報》還指出，新工廠占地約1,200英畝，比三星在奧斯汀的工廠還要大。不過，三星在美國投建新工廠還必然考量能從今年美國出臺的芯片法案中獲得多少實際政策補貼。

今年11月，三星電子表示，計劃斥資170億美元在美國得克薩斯州泰勒市建造一座芯片制造廠，將從2023年開始建設得克薩斯工廠，并希望在2024年下半年開始運營，以應對目前全球手機、汽車和其他電子設備面臨的芯片短缺問題。

對于在得克薩斯投建新工廠，三星副董事長金南表示，這家韓國電子巨頭選擇該州建廠是基于多個因素，包括政府激勵措施和當?shù)鼗A設施的充足性與穩(wěn)定性。

得克薩斯州州長格雷格·阿博特在宣布該項目時表示：“這是得克薩斯州有史以來最大的國外直接投資的項目?！睋?jù)《華爾街日報》報道，為吸引三星投資建廠，泰勒市開出非常優(yōu)厚的條件，相當于房產(chǎn)稅減免幅度在第一個十年可多達92.5%。

就近服務終端客戶
當然，除了優(yōu)惠政策之外，美國市場也是三星重要考量因素，預計三星可能會利用泰勒工廠為其他公司生產(chǎn)基于其設計的先進芯片，此前其就曾為高通(Qualcomm)和英偉達(Nvidia)等公司生產(chǎn)芯片。

盡管美國投建新工廠必然會增加運營成本，但實際上三星在美國建廠還可以充分利用美國本土產(chǎn)業(yè)鏈，降低一些建設成本。

美國是芯片工業(yè)的發(fā)源地，擁有門類最齊全的芯片工廠，在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的許多領域都占據(jù)著優(yōu)勢。比如在前端制造設備上，美國擁有一些領先的設備供應商，這些設備可用于蝕刻、沉積和過程控制等工藝步驟，如應用材料(Applied Materials)、科嘉（KLA）和泛林（Lam Research）是按收入規(guī)模世界排名前列的供應商，也是大多數(shù)晶圓廠的重要供應商。

在終端用戶上，美國擁有諸多芯片設計企業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，美國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的收入規(guī)模是中國臺灣的3倍以上，是中國內(nèi)地的7倍多，智能手機供應商(蘋果)、汽車制造企業(yè)(特斯拉)、超大規(guī)模企業(yè)(谷歌、亞馬遜)等美國系統(tǒng)企業(yè)也在過去十年間大舉投資于自己的芯片設計能力，進一步增強了其國內(nèi)半導體生態(tài)系統(tǒng)的建設。由于芯片設計是附加值最高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，因此美國芯片設計公司在全球半導體生態(tài)系統(tǒng)中掌握較大話語權(quán)。

除了芯片設計企業(yè)之外，德州儀器（Texas Instruments）、亞德諾半導體（Analog Devices）、思佳訊（Skyworks Solutions）、美信（Maxim）等也都位于美國。

目前，很多美國本土芯片企業(yè)都三星的終端客戶，就近配套建廠也將贏得更多的合作機會。

據(jù)韓國媒體報道，三星訂購的配套設備包括安裝在無塵室天花板上的空調(diào)機組和密封材料。三星似乎正在從Shinsung ENG和Wonbang Tech采購設備。設備預計2023年初到貨，屆時芯片代工廠有望開工建設。在該工廠，三星將基于“先進制程工藝技術”制造用于5G、高性能計算(HPC)和人工智能(AI)的芯片。但三星并未透露制造芯片的制造工藝是3nm還是5nm。